Ostaa LM9780CCVS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM9780CCVS
- Osa numero:
- LM9780CCVS
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- NON-STANDARD PART CALL FIRST
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15125 Pieces
- Tietolomake:
- LM9780CCVS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM9780CCVS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM9780CCVS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Bits: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LM9780CCVS |
| Logic Type: | - |
| Laajennettu kuvaus: | NON-STANDARD PART CALL FIRST |
| Kuvaus: | NON-STANDARD PART CALL FIRST |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM9780CCVS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM9780CCVS/NOPB | Texas Instruments | NON-STANDARD PART CALL FIRST | tiedustelu |
 |
MC100EP16VBD | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | tiedustelu |
|
SN74ABT8952DLRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TESST DEVICE 28-SSOP | tiedustelu |
 |
SSTVF16859BGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGISTER BUFF 13-26B 64-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74ABTH182652APM | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 18BIT 64LQFP | tiedustelu |
 |
SY10EL16VEZI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
|
74GTLP2034DGGRG4 | Texas Instruments | IC LVTTL/GTLP ADJ TXRX 48TSSOP | tiedustelu |
|
SY100EL16VFZC TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | tiedustelu |
 |
SY100S336AFC | Microchip Technology | IC COUNTER/SHIFT REG 24-CERPAC+G | tiedustelu |
|
SN74BCT2414DWR | Texas Instruments | IC DECODER MEM DUAL 2-4 20-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers