Ostaa LMH1981MT/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMH1981MT/NOPB
- Osa numero:
- LMH1981MT/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VIDEO SYNC SEPARATOR 14-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17909 Pieces
- Tietolomake:
- LMH1981MT/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMH1981MT/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMH1981MT/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Sync |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | LMH1981MT LMH1981MT-ND LMH1981MTNOPB |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMH1981MT/NOPB |
| Kuvaus: | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 14-TSSOP |
| Sovellukset: | SDTV/HDTV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMH1981MT/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LMH1983SQX/NOPB | Texas Instruments | IC VID CLK GEN MULTI RATE 40WQFN | tiedustelu |
|
LMH1982SQE/NOPB | Texas Instruments | IC CLK GEN MULTI RATE VID 32WQFN | tiedustelu |
|
LMH1982SQ/NOPB | Texas Instruments | IC CLK GEN MULTI RATE VID 32WQFN | tiedustelu |
|
LMH1981MTX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 14-TSSOP | tiedustelu |
|
LMH1982SQX/NOPB | Texas Instruments | IC CLK GEN MULTI RATE VID 32WQFN | tiedustelu |
|
LMH1983SQE/NOPB | Texas Instruments | IC VID CLK GEN MULTI RATE 40WQFN | tiedustelu |
|
LMH1980MM/NOPB | Texas Instruments | IC SEPARATOR VID SD/HD/PC 10MSOP | tiedustelu |
|
LMH1980MMX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SD/HP/PC 10MSOP | tiedustelu |
|
LMH1983SQ/NOPB | Texas Instruments | IC VID CLK GEN MULTI RATE 40WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers