Ostaa LNK302DN-TL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LNK302DN-TL
- Osa numero:
- LNK302DN-TL
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- IC OFFLINE SWIT OCP 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12624 Pieces
- Tietolomake:
- LNK302DN-TL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LNK302DN-TL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LNK302DN-TL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Breakdown: | 700V |
| topologia: | Buck, Buck-Boost, Flyback |
| Toimittaja Device Package: | SO-8C |
| Sarja: | LinkSwitch®-TN |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 7 leads |
| Output Isolation: | Non-Isolated |
| Muut nimet: | 596-1128-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LNK302DN-TL |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | 66kHz |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 66kHz SO-8C |
| Käyttömäärä: | 69% |
| Kuvaus: | IC OFFLINE SWIT OCP 8SOIC |
| Ohjaustoiminnot: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LNK302DN-TL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog