Ostaa LS430850 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LS430850
- Osa numero:
- LS430850
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- SCR MOD ISO SGL 800V 500A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14377 Pieces
- Tietolomake:
- LS430850.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LS430850, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LS430850 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 800V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | Single |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | POW-R-BLOK™ Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 130°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 1 SCR |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LS430850 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 800V 900A Single Chassis Mount POW-R-BLOK™ Module |
| Kuvaus: | SCR MOD ISO SGL 800V 500A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 900A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 575A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 16300A, 17000A |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LS430850
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B512F-2T-YEB | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250"QC | tiedustelu |
 |
VS-VSKH105/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 600V 105A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
F1827HD600 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 240VAC | tiedustelu |
 |
MCMA25PD1600TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | tiedustelu |
 |
T7H8046504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 400V 650A | tiedustelu |
|
F1891DH600 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 90A 240VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers