Ostaa LSE240D8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LSE240D8
- Osa numero:
- LSE240D8
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- SOLID STATE RELAY PCB MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17862 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LSE240D8.pdf2.LSE240D8.pdf3.LSE240D8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LSE240D8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LSE240D8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 20 ~ 28VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Toimittaja Device Package: | 4-SIP |
| Sarja: | LS |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 4-SIP |
| lähtö Tyyppi: | AC, Zero Cross |
| Muut nimet: | CC2242 LSE240D8-ND |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LSE240D8 |
| Tyhjäkäyntivirran: | 8A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP |
| Kuvaus: | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LSE240D8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B53TP50C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | tiedustelu |
 |
LSE240D12 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT 280V | tiedustelu |
|
LSE240D12R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | tiedustelu |
 |
MCSP1250ES | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 50A AC OUT | tiedustelu |
|
LSE240D8R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | tiedustelu |
 |
MCTC2425JVHB | Crydom Co. | CTRLR TEMP SSR 240V 25A AC OUT | tiedustelu |
 |
LCA129 | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 170MA SP-NO 6-DIP | tiedustelu |
 |
CC2450E1VRH | Crydom Co. | RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers