Ostaa LT1719IS6#TRMPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT1719IS6#TRMPBF
- Osa numero:
- LT1719IS6#TRMPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC COMP R-RINOUT SINGLE SOT23-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15838 Pieces
- Tietolomake:
- LT1719IS6#TRMPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT1719IS6#TRMPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT1719IS6#TRMPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 2.5mV @ 5V |
| Tyyppi: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | TSOT-23-6 |
| Sarja: | UltraFast™ |
| Etenemisviive (Max): | 13ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| lähtö Tyyppi: | CMOS, Rail-to-Rail, TTL |
| Muut nimet: | LT1719IS6#TRMPBFTR LT1719IS6TRMPBF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT1719IS6#TRMPBF |
| hystereesi: | 7mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator General Purpose CMOS, Rail-to-Rail, TTL TSOT-23-6 |
| Kuvaus: | IC COMP R-RINOUT SINGLE SOT23-6 |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 9mA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 20mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 6µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 65dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT1719IS6#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers