Ostaa LT60600FBC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT60600FBC
- Osa numero:
- LT60600FBC
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- 600A CLASS T FUSE COVER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19023 Pieces
- Tietolomake:
- LT60600FBC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT60600FBC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT60600FBC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT60600FBC |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; LF |
| Kuvaus: | 600A CLASS T FUSE COVER |
| lisävaruste tyyppi: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT60600FBC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LSFC | Littelfuse Inc. | FUSE CABINET SPARE POWR-GARD | tiedustelu |
|
00970016Z | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER | tiedustelu |
 |
0916615 | Phoenix Contact | BRIDGE TERM BLOCK PLUG IN | tiedustelu |
|
LT606003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 600A CHASSIS | tiedustelu |
 |
HE1020 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR | tiedustelu |
 |
67101974 | Weidmuller | CIRCUIT BRKR BUS BAR END CAP 2PL | tiedustelu |
 |
0031.1667 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER CAP 6.3X32MM | tiedustelu |
 |
BO2-02TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
LT606001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 600A CHASSIS | tiedustelu |
|
2A1630-5 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers