Ostaa LT6233IS6#TRMPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT6233IS6#TRMPBF
- Osa numero:
- LT6233IS6#TRMPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP 60MHZ RRO TSOT23-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12295 Pieces
- Tietolomake:
- LT6233IS6#TRMPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT6233IS6#TRMPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT6233IS6#TRMPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 3 V ~ 12.6 V, ±1.5 V ~ 6.3 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 100µV |
| Toimittaja Device Package: | TSOT-23-6 |
| Muutosnopeus: | 17 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | LT6233IS6#PBF LT6233IS6#PBF-ND LT6233IS6#TRMPBF-ND LT6233IS6#TRMPBFTR LT6233IS6TRMPBF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT6233IS6#TRMPBF |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 60MHz |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail TSOT-23-6 |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP 60MHZ RRO TSOT23-6 |
| Nykyinen - Supply: | 1.15mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 55mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 1.5µA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT6233IS6#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers