Ostaa LVM10FB30L0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LVM10FB30L0
- Osa numero:
- LVM10FB30L0
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19060 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LVM10FB30L0.pdf2.LVM10FB30L0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LVM10FB30L0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LVM10FB30L0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.634" L x 0.480" W (16.10mm x 12.19mm) |
| Sarja: | LVM |
| Resistance (ohmia): | 0.03 |
| Virta (wattia): | 10W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | LVM 10 0.03 1% B LVM100.031%B LVM100.031%B-ND LVM100.03FB LVM100.03FB-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 250°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LVM10FB30L0 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.433" (36.40mm) |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.03 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LVM10FB30L0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog