Ostaa LX7202-22ISF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LX7202-22ISF
- Osa numero:
- LX7202-22ISF
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16833 Pieces
- Tietolomake:
- LX7202-22ISF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LX7202-22ISF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LX7202-22ISF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5.25V |
|---|---|
| Tyyppi: | USB |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-6 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LX7202-22ISF |
| Laajennettu kuvaus: | USB Terminator Terminations SOT-23-6 |
| Kuvaus: | IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LX7202-22ISF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LX7202-15ISF | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6 | tiedustelu |
|
LX7203-15ISM | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SC70-6 | tiedustelu |
 |
DS21T09S+ | Maxim Integrated | IC TERM PLUG/PLAY SCSI 28-SOIC | tiedustelu |
|
LX7201-15ISF | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6 | tiedustelu |
 |
UCC5611DWP | Texas Instruments | IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC | tiedustelu |
|
UCC5610DWP | Texas Instruments | IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC | tiedustelu |
|
LX7203-22ISM | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SC70-6 | tiedustelu |
|
LX7201-22ISF | Microsemi Corporation | IC USB EMI FLTR ESD PROT SOT23-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers