Ostaa M63991FP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M63991FP
- Osa numero:
- M63991FP
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- HVIC DRVR HB 600V 0.05A 16-SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13029 Pieces
- Tietolomake:
- M63991FP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M63991FP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M63991FP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 500V (Max) |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 20 Ohm LS, 40 Ohm HS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | M63991FP |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver AC Motors Power MOSFET 16-SOP |
| Kuvaus: | HVIC DRVR HB 600V 0.05A 16-SOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 500mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M63991FP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF6821B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 55A 40-PQFN | tiedustelu |
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | tiedustelu |
|
M63993FP | Powerex Inc. | HVIC BRIDGE DVR 3PHASE 36-SSOP | tiedustelu |
 |
M63992FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP | tiedustelu |
 |
BD6886GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 16CSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers