Ostaa MA1206DIN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MA1206DIN
- Osa numero:
- MA1206DIN
- Valmistaja:
- TDK-Lambda Americas, Inc.
- Kuvaus:
- LINE FILTER 250VDC/VAC 6A DIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13530 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MA1206DIN.pdf2.MA1206DIN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MA1206DIN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MA1206DIN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Nimellinen DC: | 250V |
|---|---|
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe vaiheesta): | - |
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe-maa / neutraali): | - |
| Jännite - Nimellisjännite: | 250V |
| päättyminen Style: | Terminal Block |
| Sarja: | MA |
| Muut nimet: | 285-1457 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan osanumero: | MA1206DIN |
| induktanssi: | - |
| Taajuus - käyttö: | - |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | LINE FILTER 250VDC/VAC 6A DIN |
| nykyinen: | 6A |
| kokoonpano: | Single Stage |
| Hyväksynnät: | CSA, SEMKO, UL |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MA1206DIN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZRAC2210-11 | TDK Corporation | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
FN2211-600-99-C30-R55 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 1KVDC 600A CHASS | tiedustelu |
 |
2905220 | Phoenix Contact | LINE FILTER 150VAC 20A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
FN256-80-28 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 80A CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
F3480T322 | Curtis Industries | LINE FILTER 480VAC 322A CHASS | tiedustelu |
 |
6609074-3 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 80VDC 30A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
FN2070B-16-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 110/250VAC 16A CHASS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers