Ostaa MA2C85800E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MA2C85800E
- Osa numero:
- MA2C85800E
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- DIODE BAND SWITCHING 35V DO-34
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16542 Pieces
- Tietolomake:
- MA2C85800E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MA2C85800E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MA2C85800E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | DO-34 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 980 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AG, DO-34, Axial |
| Muut nimet: | MA2C85800ECT |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MA2C85800E |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA DO-34 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE BAND SWITCHING 35V DO-34 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MA2C85800E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA2C85600E | Panasonic Electronic Components | DIODE GEN PURP 35V 100MA DO34 | tiedustelu |
 |
HSMP-386E-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V LO COST SOT-323 | tiedustelu |
 |
BA980-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | tiedustelu |
 |
MA2SP050GL | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 50MA SSMINI-2P | tiedustelu |
 |
MA2C85900E | Panasonic Electronic Components | DIODE BAND SWITCHING 35V DO-34 | tiedustelu |
 |
MA2C8400BF | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 32V DO-34 | tiedustelu |
 |
1SV233-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SGL CP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers