Ostaa MAX13035EEBE+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX13035EEBE+T
- Osa numero:
- MAX13035EEBE+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TRANSL LOGIC 16-UCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13179 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX13035EEBE+T.pdf2.MAX13035EEBE+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX13035EEBE+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX13035EEBE+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| Kääntäjän tyyppi: | Voltage Level |
| Toimittaja Device Package: | 16-UCSP (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain, Push-Pull |
| Lähtösignaali: | - |
| Muut nimet: | MAX13035EEBE+ MAX13035EEBE+TTR MAX13035EEBE+TTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX13035EEBE+T |
| Tulosignaali: | - |
| ominaisuudet: | Power Supply Decoupling |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 6 Channel 100Mbps 16-UCSP (4x4) |
| Kuvaus: | IC TRANSL LOGIC 16-UCSP |
| Datanopeus: | 100Mbps |
| Kanavat per piiri: | 6 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX13035EEBE+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog