Ostaa MAX13082ECPA+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX13082ECPA+
- Osa numero:
- MAX13082ECPA+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TXRX RS485/422 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16116 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX13082ECPA+.pdf2.MAX13082ECPA+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX13082ECPA+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX13082ECPA+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 100mV |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX13082ECPA+ |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-PDIP |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX RS485/422 8-DIP |
| Datanopeus: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX13082ECPA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers