Ostaa MAX13256ATB+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX13256ATB+T
- Osa numero:
- MAX13256ATB+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TRANSFORMER HBRIDGE 10TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19213 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX13256ATB+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX13256ATB+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 8 V ~ 36 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 8 V ~ 36 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 600 mOhm LS, 1 Ohm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | MAX13256ATB+TTR MAX13256ATBT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX13256ATB+T |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | Internal Oscillator, Status Flag, Watchdog Timer |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver Transformers Power MOSFET 10-TDFN-EP (3x3) |
| Kuvaus: | IC TRANSFORMER HBRIDGE 10TDFN |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 850mA |
| Sovellukset: | Transformers |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX13256ATB+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers