Ostaa MAX3045BEWE+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3045BEWE+
- Osa numero:
- MAX3045BEWE+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RS485/422 TRANS QUAD 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16773 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3045BEWE+.pdf2.MAX3045BEWE+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3045BEWE+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3045BEWE+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Driver |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 4/0 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX3045BEWE+ |
| Laajennettu kuvaus: | 4/0 Driver RS422, RS485 16-SOIC |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC RS485/422 TRANS QUAD 16-SOIC |
| Datanopeus: | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3045BEWE+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers