Ostaa MAX312EUE+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX312EUE+
- Osa numero:
- MAX312EUE+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19560 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX312EUE+.pdf2.MAX312EUE+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX312EUE+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX312EUE+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 4.5 V ~ 30 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±4.5 V ~ 30 V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 225ns, 185ns |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NC |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX312EUE+ |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Circuit IC Switch 1:1 10 Ohm 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 500pA |
| ylikuuluminen: | -85dB @ 1MHz |
| Lataa injektio: | 20pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 300 mOhm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 15pF, 15pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX312EUE+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers