Ostaa MAX313FESE+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX313FESE+
- Osa numero:
- MAX313FESE+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15480 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX313FESE+.pdf2.MAX313FESE+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX313FESE+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX313FESE+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 9 V ~ 36 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±4.5 V ~ 20 V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 225ns, 185ns |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NO |
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX313FESE+ |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Circuit IC Switch 1:1 10 Ohm 16-SO |
| Kuvaus: | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 1µA |
| ylikuuluminen: | -104dB @ 1MHz |
| Lataa injektio: | 70pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 50 mOhm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 20pF, 20pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX313FESE+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers