Ostaa MAX31730AUB+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX31730AUB+
- Osa numero:
- MAX31730AUB+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC REMOTE TEMP SENSOR USSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13366 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX31730AUB+.pdf2.MAX31730AUB+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX31730AUB+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX31730AUB+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 10-uMAX |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX31730AUB+ |
| liitäntä: | 2-Wire |
| Laajennettu kuvaus: | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring Interface 10-uMAX |
| Kuvaus: | IC REMOTE TEMP SENSOR USSOP |
| Sovellukset: | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX31730AUB+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers