Ostaa MAX31963AUM+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX31963AUM+
- Osa numero:
- MAX31963AUM+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER SPI 48TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19777 Pieces
- Tietolomake:
- MAX31963AUM+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX31963AUM+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX31963AUM+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Serial |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Tulojen määrä: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MAX31963AUM+ |
| Syötetyyppi: | Digital |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 200kHz Serializer 8 Input 1 Output 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER SPI 48TSSOP |
| Datanopeus: | 200kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX31963AUM+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers