Ostaa MAX3394EEBL+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3394EEBL+T
- Osa numero:
- MAX3394EEBL+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC LVL XLTR LV 6MBPS PP 9-UCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19179 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3394EEBL+T.pdf2.MAX3394EEBL+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3394EEBL+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3394EEBL+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| Kääntäjän tyyppi: | Voltage Level |
| Toimittaja Device Package: | 9-UCSP (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFBGA, CSPBGA |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain, Push-Pull, Tri-State |
| Lähtösignaali: | - |
| Muut nimet: | MAX3394EEBL+T-ND MAX3394EEBL+TTR MAX3394EEBLT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX3394EEBL+T |
| Tulosignaali: | - |
| ominaisuudet: | Auto-Direction Sensing, Power Supply Decoupling, Thermal-Shutdown Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 6Mbps 9-UCSP (3x3) |
| Kuvaus: | IC LVL XLTR LV 6MBPS PP 9-UCSP |
| Datanopeus: | 6Mbps |
| Kanavat per piiri: | 2 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3394EEBL+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers