Ostaa MAX3676EHJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3676EHJ
- Osa numero:
- MAX3676EHJ
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RECOV/RETIME 622MBPS 32-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18578 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3676EHJ.pdf2.MAX3676EHJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3676EHJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3676EHJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-TQFP (5x5) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 2:2 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-TQFP |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | PECL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MAX3676EHJ |
| Päätarkoitus: | SONET/SDH |
| panos: | PECL |
| Taajuus - Max: | 622.08MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC RECOV/RETIME 622MBPS 32-TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3676EHJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers