Ostaa MAX7317ATE+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX7317ATE+
- Osa numero:
- MAX7317ATE+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER SPI 10B 16TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13227 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX7317ATE+.pdf2.MAX7317ATE+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX7317ATE+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX7317ATE+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TQFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| I / O-numero: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX7317ATE+ |
| keskeytys Output: | No |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | PWM |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 10 SPI 16-TQFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER SPI 10B 16TQFN |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX7317ATE+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers