Ostaa MAX745EAP+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX745EAP+
- Osa numero:
- MAX745EAP+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC BATTERY CHARGER LI+ 20-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17675 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX745EAP+.pdf2.MAX745EAP+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX745EAP+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX745EAP+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö (maksimi): | 24V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Solujen määrä: | 1 ~ 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX745EAP+ |
| liitäntä: | SMBus |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Charger IC Lithium-Ion 20-SSOP |
| Kuvaus: | IC BATTERY CHARGER LI+ 20-SSOP |
| Nykyinen - Lataaminen: | Constant - Programmable |
| Latausvirta - Max: | 4A |
| Akun jännite: | 18V (Max) |
| akku kemia: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX745EAP+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers