Ostaa MAX8896EREE+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX8896EREE+T
- Osa numero:
- MAX8896EREE+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13501 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX8896EREE+T.pdf2.MAX8896EREE+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX8896EREE+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX8896EREE+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| w / Ohjaaja: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED-ohjain: | No |
| Jännite / Virta - Tuotos 3: | 2.8V, 200mA |
| Jännite / Virta - Tuotos 2: | 3.1V, 200mA |
| Jännite / Virta - Tuotos 1: | 0.2 V ~ 1.7 V, 700mA |
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| topologia: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) |
| Toimittaja Device Package: | 16-UCSP (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Muut nimet: | MAX8896EREE+T-ND MAX8896EREE+TTR MAX8896EREET |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lähdöt: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX8896EREE+T |
| toiminto: | Any Function |
| Taajuus - Switching: | 2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) 2MHz 16-WFBGA, CSPBGA |
| Kuvaus: | IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX8896EREE+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers