Ostaa MAX9705CETB+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX9705CETB+T
- Osa numero:
- MAX9705CETB+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC AMP AUDIO PWR 2.3W D 10TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12265 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX9705CETB+T.pdf2.MAX9705CETB+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX9705CETB+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX9705CETB+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class D |
| Toimittaja Device Package: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 1-Channel (Mono) |
| Muut nimet: | MAX9705CETB+T-ND MAX9705CETBT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 2.3W x 1 @ 4 Ohm |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX9705CETB+T |
| ominaisuudet: | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 10-TDFN-EP (3x3) |
| Kuvaus: | IC AMP AUDIO PWR 2.3W D 10TDFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX9705CETB+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers