Ostaa MCF54417CMJ250 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCF54417CMJ250
- Osa numero:
- MCF54417CMJ250
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13150 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MCF54417CMJ250.pdf2.MCF54417CMJ250.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCF54417CMJ250, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCF54417CMJ250 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.14 V ~ 1.32 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-MAPBGA |
| Nopeus: | 250MHz |
| Sarja: | MCF5441x |
| RAM Koko: | 64K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Muut nimet: | 935318146557 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 87 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCF54417CMJ250 |
| Laajennettu kuvaus: | Coldfire V4 MCF5441x Microcontroller IC 32-Bit 250MHz ROMless 256-MAPBGA |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 8x12b, D/A 2x12b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | Coldfire V4 |
| Liitännät: | 1-Wire®, CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCF54417CMJ250
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers