Ostaa MDS500L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MDS500L
- Osa numero:
- MDS500L
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 833W 24A 55ST1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13016 Pieces
- Tietolomake:
- MDS500L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MDS500L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MDS500L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55ST |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 833W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55ST |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MDS500L |
| Saada: | 9.2dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 70V 24A 1.03GHz ~ 1.09GHz 833W Chassis Mount 55ST |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 833W 24A 55ST1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 24A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MDS500L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5007-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
CPH6020-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 8V 0.15A CPH6 | tiedustelu |
 |
AT-42010 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 100-SMD | tiedustelu |
 |
SD1274 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MICROWAVE VHF M135 | tiedustelu |
 |
BFU725F,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 20GHZ SOT343F | tiedustelu |
 |
10502 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 50V 500W 55SM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers