Ostaa MF-MSMF075-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MF-MSMF075-2
- Osa numero:
- MF-MSMF075-2
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- PTC RESETTABLE .75A 13.2V 1812
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18580 Pieces
- Tietolomake:
- MF-MSMF075-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MF-MSMF075-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MF-MSMF075-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 13.2V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 200ms |
| Paksuus (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Koko / Dimension: | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
| Sarja: | Multifuse®, MF-MSMF |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 450 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 110 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric), Concave |
| Muut nimet: | MF-MSMF075-2TR MFMSMF0752 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MF-MSMF075-2 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 13.2V Ih Surface Mount 1812 (4532 Metric), Concave |
| Kuvaus: | PTC RESETTABLE .75A 13.2V 1812 |
| Nykyinen - Trip (It): | 1.5A |
| Nykyinen - Max: | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 750mA |
| Hyväksynnät: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MF-MSMF075-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers