Ostaa MF10CCN/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MF10CCN/NOPB
- Osa numero:
- MF10CCN/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18374 Pieces
- Tietolomake:
- MF10CCN/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MF10CCN/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MF10CCN/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | ±9 V ~ 14 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | *MF10CCN/NOPB MF10CCNNOPB |
| Lukumäärä Suodattimet: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MF10CCN/NOPB |
| Taajuus - Cutoff tai keskus: | 200kHz |
| Suodatintyyppi: | Universal Switched Capacitor |
| suodattimien järjestys: | 4th |
| Kuvaus: | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MF10CCN/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX275ACWP+T | Maxim Integrated | IC FILTER ACTIVE 20-SOIC | tiedustelu |
|
MF10CCN | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20-DIP | tiedustelu |
 |
MAX295EWE-T | Maxim Integrated | IC FILTER LP 8ORD SW CAP 16SOIC | tiedustelu |
 |
LTC1264-7CN#PBF | Linear Technology | IC FILTER 8TH ORDR LOWPASS 14DIP | tiedustelu |
|
LTC1064-7CSW#PBF | Linear Technology | IC FILTR 8TH ORDR LOWPASS 16SOIC | tiedustelu |
|
MAX293ESA+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8TH 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX261AEWG+T | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | tiedustelu |
 |
LTC1067CS#TRPBF | Linear Technology | IC FILTR BLDNGBLK R-R DUAL16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers