Ostaa MH3225-900Y BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MH3225-900Y
- Osa numero:
- MH3225-900Y
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 90 OHM 1210 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12966 Pieces
- Tietolomake:
- MH3225-900Y.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MH3225-900Y, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MH3225-900Y sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | MH |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MH3225-900Y |
| Impedanssi @ Taajuus: | 90 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Suodatintyyppi: | Power, Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 90 OHM 1210 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 100 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MH3225-900Y
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MU2029-471Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
 |
MH3225-201Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 200 OHM 1210 1LN | tiedustelu |
 |
BLM31PG330SH1L | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 33 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
|
MH3225-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 1210 1LN | tiedustelu |
 |
ILBB1210ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 1210 1LN | tiedustelu |
|
MH3225-650Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 65 OHM 1210 1LN | tiedustelu |
|
MH3225-520Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 52 OHM 1210 1LN | tiedustelu |
|
MH3225-300Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 1210 1LN | tiedustelu |
 |
MI0805K110R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 11 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog