Ostaa MIC2171BU TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIC2171BU TR
- Osa numero:
- MIC2171BU TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17252 Pieces
- Tietolomake:
- MIC2171BU TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIC2171BU TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIC2171BU TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | - |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 65V (Switch) |
| Jännite - tulo (Min): | 3V |
| Jännite - tulo (Max): | 40V |
| topologia: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | TO-263-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Muut nimet: | MIC2171BUTR MIC2171BUTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MIC2171BU TR |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| Nykyinen - Tuotos: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIC2171BU TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers