Ostaa MIC2172BN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIC2172BN
- Osa numero:
- MIC2172BN
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14404 Pieces
- Tietolomake:
- MIC2172BN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIC2172BN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIC2172BN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.24V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 65V (Switch) |
| Jännite - tulo (Min): | 3V |
| Jännite - tulo (Max): | 40V |
| topologia: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIC2172BN |
| toiminto: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1.24V 1 Output 1.25A (Switch) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFIG INV ISO 8DIP |
| Nykyinen - Tuotos: | 1.25A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIC2172BN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers