Ostaa MIG300J2CSB1W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIG300J2CSB1W
- Osa numero:
- MIG300J2CSB1W
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IPM MOD CMPCT DUAL 600V 300A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19218 Pieces
- Tietolomake:
- MIG300J2CSB1W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIG300J2CSB1W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIG300J2CSB1W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIG300J2CSB1W |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 600V 300A Power Module |
| Kuvaus: | IPM MOD CMPCT DUAL 600V 300A |
| nykyinen: | 300A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIG300J2CSB1W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIG300Q2CMB1X | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 1200V 300A | tiedustelu |
|
PM15CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 15A | tiedustelu |
|
PM200CSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 200A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers