Ostaa MIL1331-332K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIL1331-332K
- Osa numero:
- MIL1331-332K
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 185MA 1.3 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14232 Pieces
- Tietolomake:
- MIL1331-332K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIL1331-332K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIL1331-332K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.325" L x 0.125" W (8.26mm x 3.18mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | MIL1331 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 49 @ 7.9MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | MIL1331-332K TR 500 MIL1331-332K-MIL |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | MIL1331-332K |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.145" (3.68mm) |
| Taajuus - Testi: | 7.9MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 80MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 185mA 1.3 Ohm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 185MA 1.3 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.3 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 185mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 185mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIL1331-332K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers