Ostaa MOD5270-100IR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MOD5270-100IR
- Osa numero:
- MOD5270-100IR
- Valmistaja:
- NetBurner, Inc.
- Kuvaus:
- ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17320 Pieces
- Tietolomake:
- MOD5270-100IR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MOD5270-100IR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MOD5270-100IR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 147.5MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 8.064MB |
| Muut nimet: | Q6580596 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MCU, Ethernet Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MOD5270-100IR |
| Flash Koko: | 512KB |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module ColdFire 5270 147.5MHz 8.064MB 512KB |
| Kuvaus: | ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE |
| Core Processor: | ColdFire 5270 |
| Liitintyyppi: | RJ-45, 2x50 Header |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MOD5270-100IR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5272-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH MOD5272 | tiedustelu |
 |
MOD5282-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | tiedustelu |
 |
MOD5234-200IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | tiedustelu |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | tiedustelu |
|
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | tiedustelu |
|
MOD5234-100IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | tiedustelu |
|
MOD5282-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | tiedustelu |
 |
MOD5282-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers