Ostaa MP157GS-Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MP157GS-Z
- Osa numero:
- MP157GS-Z
- Valmistaja:
- MPS (Monolithic Power Systems)
- Kuvaus:
- IC REG BUCK W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19742 Pieces
- Tietolomake:
- MP157GS-Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MP157GS-Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MP157GS-Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 4.45 V ~ 4.6 V |
|---|---|
| Jännite - Breakdown: | 500V |
| topologia: | Boost, Buck, Buck-Boost, Flyback |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 6W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Isolation: | Non-Isolated |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MP157GS-Z |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | - |
| Vianmääritys: | Open Loop, Over Load, Over Temperature, Short Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Boost, Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 8-SOIC |
| Käyttömäärä: | - |
| Kuvaus: | IC REG BUCK W |
| Ohjaustoiminnot: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MP157GS-Z
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers