Ostaa MP930-3.30-1% BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MP930-3.30-1%
- Osa numero:
- MP930-3.30-1%
- Valmistaja:
- Caddock Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 3.3 OHM 30W 1% TO220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14147 Pieces
- Tietolomake:
- MP930-3.30-1%.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MP930-3.30-1%, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MP930-3.30-1% sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | -20/ +80ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-220 |
| Koko / Dimension: | 0.410" L x 0.125" W (10.41mm x 3.18mm) |
| Sarja: | Kool-Pak®MP900 |
| Resistance (ohmia): | 3.3 |
| Virta (wattia): | 30W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-2 |
| Muut nimet: | MP930-3.30-1%-ND MP930-3.30F REFMP930-3.30-1% |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MP930-3.30-1% |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.650" (16.52mm) |
| ominaisuudet: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3 Ohm ±1% 30W Through Hole Resistor TO-220-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES 3.3 OHM 30W 1% TO220 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MP930-3.30-1%
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog