Ostaa MS1202 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1202
- Osa numero:
- MS1202
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 15W 1A M135
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16165 Pieces
- Tietolomake:
- MS1202.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1202, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1202 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 35V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M135 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 15W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M135 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1202 |
| Saada: | 8.4dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 118MHz ~ 136MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 35V 1A 118MHz ~ 136MHz 15W Chassis Mount M135 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 15W 1A M135 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 5 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1202
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520YF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | tiedustelu |
 |
2SC5085-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ USM | tiedustelu |
 |
AT-42035G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 35-SMD | tiedustelu |
 |
NE46234-SE-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
BFG425W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 4.5V 25GHZ SOT-343R | tiedustelu |
|
BFP420E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | tiedustelu |
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers