Ostaa MS1579 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1579
- Osa numero:
- MS1579
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 65W 5.2A M156
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17596 Pieces
- Tietolomake:
- MS1579.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1579, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1579 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M156 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 65W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M156 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1579 |
| Saada: | 8.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 470MHz ~ 860MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 25V 5.2A 470MHz ~ 860MHz 65W Chassis Mount M156 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 65W 5.2A M156 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 500mA, 20V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5.2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1579
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | tiedustelu |
 |
UMIL3 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 11W 700MA 55FT3 | tiedustelu |
 |
2SC39310CL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 15MA S-MINI 3P | tiedustelu |
|
TPR175 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 9A 55CX1 | tiedustelu |
|
TAN500 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2500W 50A 55ST-1 | tiedustelu |
 |
BFU530XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers