Ostaa MS2554 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS2554
- Osa numero:
- MS2554
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13473 Pieces
- Tietolomake:
- MS2554.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS2554, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS2554 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M218 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 600W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M218 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS2554 |
| Saada: | 6.2dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 17.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 600W Chassis Mount M218 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 17.8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS2554
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2552 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 | tiedustelu |
 |
AT-32032-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | tiedustelu |
|
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | tiedustelu |
 |
MRF517 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 | tiedustelu |
|
1214-55 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55AW-1 | tiedustelu |
 |
AT-30533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BFT25,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 5V 2.3GHZ SOT23-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers