Ostaa MSC1175M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSC1175M
- Osa numero:
- MSC1175M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 400W 12A M218
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19394 Pieces
- Tietolomake:
- MSC1175M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSC1175M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSC1175M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M218 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 400W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M218 |
| Käyttölämpötila: | 250°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MSC1175M |
| Saada: | 8dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 12A 1.025GHz ~ 1.15GHz 400W Chassis Mount M218 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 400W 12A M218 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSC1175M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG260234-T1-AZ | CEL | TRANS NPN 460MHZ SOT-89 | tiedustelu |
 |
MDS1100 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1 | tiedustelu |
|
MS2204 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600MW 300MA M115 | tiedustelu |
 |
NE68018-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
 |
MRF581 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | tiedustelu |
 |
NE68519-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
MRF1000MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 0.7W 960MHZ-1215MHZ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers