Ostaa MSS50-1200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSS50-1200
- Osa numero:
- MSS50-1200
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- MODULE SCR BACK TO BACK ISOTOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16560 Pieces
- Tietolomake:
- MSS50-1200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSS50-1200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSS50-1200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1200V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.3V |
| Rakenne: | 1-Phase Controller - All SCRs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | ISOTOP |
| Muut nimet: | 497-6021-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 2 SCRs |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MSS50-1200 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1200V 70A 1-Phase Controller - All SCRs Chassis Mount ISOTOP |
| Kuvaus: | MODULE SCR BACK TO BACK ISOTOP |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 70A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 600A, 630A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 80mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSS50-1200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRKH42/08A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR MOD PWR 800V 40A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
MCC224-22IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 2200V Y1-CU | tiedustelu |
|
CLA110MB1200NA | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1200V SOT-227 | tiedustelu |
 |
C781PM | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 1600V 2500A TBK | tiedustelu |
|
T620023004DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 200V 300A | tiedustelu |
|
VCC105-12IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1200V 105A ECOPAC2 | tiedustelu |
 |
MSS50-800 | STMicroelectronics | MODULE SCR BACK TO BACK ISOTOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers