Ostaa MU2029-471Y BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MU2029-471Y
- Osa numero:
- MU2029-471Y
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16846 Pieces
- Tietolomake:
- MU2029-471Y.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MU2029-471Y, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MU2029-471Y sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Sarja: | MU |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MU2029-471Y |
| Impedanssi @ Taajuus: | 470 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Suodatintyyppi: | Power, Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 350 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MU2029-471Y
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MU2029-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
MU2029-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
 |
MI0805K110R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 11 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
 |
MPZ1005S221ETD25 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 220 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
MU2029-600Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
 |
BKH0603HL221-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | tiedustelu |
 |
MMZ1005S102CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 1 KOHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
MU2029-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
 |
BLM31PG330SH1L | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 33 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog