Ostaa MXB7846EEE+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MXB7846EEE+T
- Osa numero:
- MXB7846EEE+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17502 Pieces
- Tietolomake:
- MXB7846EEE+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MXB7846EEE+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MXB7846EEE+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Temperature Sensor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MXB7846EEE+T |
| liitäntä: | 4-Wire |
| Syötetyyppi: | Analog |
| Kuvaus: | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP |
| Nykyinen - Supply: | 950µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MXB7846EEE+T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7843EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | tiedustelu |
|
MXB7846EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | tiedustelu |
 |
QT115A-ISG | Microchip Technology | IC TOUCH SENSOR PROX 8SOIC | tiedustelu |
 |
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | tiedustelu |
 |
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | tiedustelu |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | tiedustelu |
|
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | tiedustelu |
|
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers