Ostaa MXLPLAD18KP9.0AE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MXLPLAD18KP9.0AE3
- Osa numero:
- MXLPLAD18KP9.0AE3
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14560 Pieces
- Tietolomake:
- MXLPLAD18KP9.0AE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MXLPLAD18KP9.0AE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MXLPLAD18KP9.0AE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | PLAD |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard SMD |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MXLPLAD18KP9.0AE3 |
| Kuvaus: | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MXLPLAD18KP9.0AE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers