Ostaa MXLSMCJLCE70AE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MXLSMCJLCE70AE3
- Osa numero:
- MXLSMCJLCE70AE3
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TVS DIODE 70VWM 113VC DO214AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18376 Pieces
- Tietolomake:
- MXLSMCJLCE70AE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MXLSMCJLCE70AE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MXLSMCJLCE70AE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 70V |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 113V |
| Jännite - erittely (min): | 77.8V |
| Yksisuuntaiset kanavat: | 1 |
| Tyyppi: | Zener |
| Toimittaja Device Package: | DO-214AB (SMCJ) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Power Line Protection: | No |
| Teho - huippukulma: | 1500W (1.5kW) |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-214AB, SMC |
| Muut nimet: | 1086-12298 1086-12298-MIL |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MXLSMCJLCE70AE3 |
| Kuvaus: | TVS DIODE 70VWM 113VC DO214AB |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 13.3A |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 90pF @ 1MHz |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MXLSMCJLCE70AE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers