Ostaa ND421625 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ND421625
- Osa numero:
- ND421625
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- SCR MOD ISO DUAL 1600V 250A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13363 Pieces
- Tietolomake:
- ND421625.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ND421625, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ND421625 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | Series Connection - SCR/Diode |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | POW-R-BLOK™ Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 130°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 1 SCR, 1 Diode |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ND421625 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1600V 393A Series Connection - SCR/Diode Chassis Mount POW-R-BLOK™ Module |
| Kuvaus: | SCR MOD ISO DUAL 1600V 250A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 393A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 250A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 8800A @ 60Hz |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ND421625
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ND421225 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 250A | tiedustelu |
|
ND421621 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1600V 210A | tiedustelu |
|
ND421821 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1800V 210A | tiedustelu |
|
ND421421 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 210A | tiedustelu |
|
ND421221 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 210A | tiedustelu |
|
ND421425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | tiedustelu |
|
ND421825 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1800V 250A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers