Ostaa NT20042-QSOP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NT20042-QSOP
- Osa numero:
- NT20042-QSOP
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC LASER LED DVR OC-3/FE 16QSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12629 Pieces
- Tietolomake:
- NT20042-QSOP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NT20042-QSOP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NT20042-QSOP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Tyyppi: | Laser Diode Driver |
| Toimittaja Device Package: | 16-QSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NT20042-QSOP |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC 300Mbps 3.3V, 5V 16-QSOP |
| Kuvaus: | IC LASER LED DVR OC-3/FE 16QSOP |
| Datanopeus: | 300Mbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Modulaatio: | 100mA |
| Nykyinen - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NT20042-QSOP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9662ARQZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DIODE DRIVER 3CH 16QSOP | tiedustelu |
 |
NT20067-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE | tiedustelu |
|
NT20042-QSOP-TR | Semtech Corporation | IC LASER LED DVR OC-3/FE 16QSOP | tiedustelu |
|
NT20045-QSOP | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING OC-3/FE 16QSOP | tiedustelu |
|
NT20045-QSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING OC-3/FE 16QSOP | tiedustelu |
|
NT20067-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE | tiedustelu |
|
NT20067-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers